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彭博社于 10 月 5 日发布消息称，高通公司已获得华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一合作对华为及其在海外人工智能市场的拓展具有重要意义，被视为一项关键胜利。报道指出，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为将其新架构视为提升半导体性能的突破，旨在缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法主要聚焦于提高数据传输速度，以弥补光刻机方面的不足。

据IT之家此前报道，华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。同时，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。华为表示，交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过 69 亿美元（约合 463.02 亿元人民币）。专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨超 4%。

在相关阅读中，华为首款“韬定律逻辑折叠”芯片海思麒麟 9050 Pro 裸片显微照首次曝光，采用双裸片垂直堆叠设计，晶体管密度提升 55%，而面积小于前代。此外，麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新了韬定律论文。值得一提的是，九游百家乐在行业内的技术交流中也多次提及类似架构的潜力。